На просторах интернета можно встретить различный названия: ламинография, 2,5D снимок, секторная томография, аналоговая реконструктивная томография.
Ламинография (от лат. lamina — «пласт, слой» + греч. γράφω — «пишу, записываю») — это метод рентгеновского контроля, позволяющий получать изображения выбранного слоя объекта, «размывая» остальные структуры. Этот метод добавляет информацию о глубине определенного слоя к 2D-изображениям, что позволяет надёжно выявлять и определять пространственное расположение дефектов на плоском объекте.
Компьютерная ламинография (SRCL) является одним из методов цифрового радиографического неразрушающего контроля (НК).
В состав системы контроля входит источник ионизирующего излучения (излучатель), приемник (детектор), рентгенопрозрачный столик для установки объекта контроля и прецизионные манипуляторы для перемещения устройств.
Схема сканирования является процессом синхронного перемещение рентгеновской трубки и детектора. В отличие от компьютерной томографии, при ламинографии не требуется сканирование с полным телесным углом на 360 градусов для получения пространственной информации.
Сканирование выполняется в ограниченном угловом диапазоне – система генерирует срезы с высоким разрешением в боковой плоскости объекта.
Результаты сканирования отличаются от 2D-снимков большей информативностью о конкретном слое, т. е. для анализа нам доступен конкретный срез без излишних «теней» других слоев. В отличии от 3D визуализации здесь недоступен анализ всех слоев одновременно с выявлением объемных дефектов, отличных по плотности.
Снимки коралла различными методами: а – радиография, б – ламинография.
Для проведения такого анализа объекта или материала используется специализированное оборудование, к примеру, «ЭТНА.ПЛЮС». Это компактная мобильная установка, которая обеспечивает получение изображений. В комплект входит сразу все необходимое оборудование и ПО.
Ламинография решает специфические задачи, которые связаны с проверкой компонентов в различных электронных устройствах: от мобильных телефонов и ноутбуков до печатных плат и микрочипов:
• Контроль печатных плат, микросхем
• Подсчет электронных компонентов
• Выявление скрытых дефектов паянных соединений
• Анализ качества паянных соединений (BGA, QFN, WLCSP)
• Определение идентичности электронных компонентов
• Анализ объемных характеристик
• Анализ отказов
• Построение 3D моделей электронных изделий
• Выявление коробления ПП
• Определение размеров и расположения пустот
• Анализ виртуальных срезов
• Поиск посторонних элементов
• Контроль критических размеров
Сейчас также этот метод нашел применение в других направлениях при изучении предметов культурного наследия и в материаловедении. Метод компьютерной ламинографии дает возможность изучения формирования трещин и разрушения металлических пластин 1,2, изучения усталостных трещин, возникающих в деформируемых материалах 3 и контанктно-усталостных трещин 4
Усталостная трещина на поверхности образца
а – снимок, полученный методом световой микроскопии;
б, в – изображения, полученные методом синхротронной компьютерной ламинографии
1. Ueda T., Helfen L., Morgeneyer T.F. In situ laminography study of three-dimensional individual void shape evolution at crack initiation and comparison with Gurson–Tvergaard–Needleman-type simulations // Acta Materialia. – 2014. – Vol. 78. – P. 254–270. – DOI: 10.1016/j.actamat.2014.06.029.
2. Ductile crack initiation and propagation assessed via in situ synchrotron radiation-computed laminography / T.F. Morgeneyer, L. Helfen, I. Sinclair, H. Proudhon, F. Xu, T. Baumbach // Scripta Materialia. – 2011. – Vol. 65. – P. 1010–1013. – DOI: 10.1016/j.scriptamat.2011.09.005.
3. Effect of laser peening on the mechanical properties of aluminum alloys probed by synchrotron radiation and x-ray free electron laser / Y. Sano, K. Masaki, K. Akita, K. Kajiwara, T. Sano // Metals. – 2020. – Vol. 10. – P. 1490. – DOI: 10.3390/met10111490.
4. Effects of inclusion size and orientation on rolling contact fatigue crack initiation observed by laminography using ultra-bright synchrotron radiation / Y. Nakai, D. Shiozawaa, S. Kikuchia, T. Obamaa, H. Saitoa, T. Makinob, Y. Neishi // Procedia Structural Integrity. – 2016. – Vol. 2. – P. 3117–3124. – DOI: 10.1016/j.prostr.2016.06.389.
Введите ваше Имя и Фамилию:
Отправитьили
Войдите, чтобы оставить комментарий